Variadas
técnicas son usadas en la actualidad para refrigerar componentes electrónicos,
como lo son los microprocesadores, que fácilmente pueden alcanzar temperaturas
tan altas que provoquen daño permanente si no son mantenidos a una temperatura
adecuada de forma apropiada.
Acontinuacion se presentan las tecnicas mas conocidas para disminuir la temperatura de tu ordenador.
1. Refrigeración por
Aire
La
refrigeración pasiva es probablemente el método más antiguo y común para
enfriar no sólo componentes electrónicos sino cualquier cosa. Así como dicen
las abuelitas: "tomar el fresco", la idea es que ocurra intercambio
de calor entre el aire a temperatura ambiente y el elemento a enfriar, a
temperatura mayor. El sistema es tan común que no es en modo alguno invención
del hombre y la misma naturaleza lo emplea profusamente: miren por ejemplo a
los elefantes que usan sus enormes orejas para mantenerse frescos, y no porque
las usen de abanico sino porque éstas están llenas de capilares y el aire
fresco enfría la sangre que por ellos circula.
El
ejemplo de los elefantes se aplica, entonces, a las técnicas para enfriar
componentes electrónicos, y la idea es básicamente la misma: incrementar la superficie
de contacto con el aire para maximizar el calor que éste es capaz de retirar.
Justamente con el objeto de maximizar la superficie de contacto, los
disipadores o en inglés heatsinks consisten en cientos de aletas delgadas.
Mientras más aletas, más disipación. Mientras más delgadas, mejor todavía.
1.1 Refrigeración
Pasiva por Aire
Las
principales ventajas de la disipación pasiva son su inherente simplicidad (pues
se trata básicamente de un gran pedazo de metal), su durabilidad (pues carece
de piezas móviles) y su bajo costo. Además de lo anterior, no producen ruido.
La mayor desventaja de la disipación pasiva es su habilidad limitada para
dispersar grandes cantidades de calor rápidamente. Los disipadores (heatsinks)
modernos son incapaces de refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin
mencionar GPUs de la misma categoría sin ayuda de un ventilador.
Los
disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o aluminio,
materiales que son excelentes conductores de calor y que son relativamente
baratos de producir. En particular, el cobre es bastante más caro que el
aluminio por lo que los disipadores de cobre se consideran el formato premium
mientras que los de aluminio son lo estándar. Sin embargo, si de verdad quisiéramos
conductores premium podríamos usar plata para este fin, puesto que su
conductividad térmica es mayor todavía. Por eso, aunque el cobre es
sustancialmente más caro que el aluminio, es válido decir que ambos son
materiales baratos... sólo piensen en la alternativa.
1.2 Refrigeración
Activa por Aire
La
refrigeración activa por aire es, en palabras sencillas, tomar un sistema
pasivo y adicionar un elemento que acelere el flujo de aire a través de las
aletas del heatsink. Este elemento es usualmente un ventilador aunque se han
visto variantes en las que se utiliza una especie de turbina.
En
la refrigeración pasiva tiende a suceder que el aire que rodea al disipador se
calienta, y su capacidad de evacuar calor del disipador disminuye. Aunque por
convección natural este aire caliente se mueve, es mucho más eficiente
incorporar un mecanismo para forzar un flujo de aire fresco a través de las
aletas del disipador, y es exactamente lo que se logra con la refrigeración
activa.
Aunque
la refrigeración activa por aire no es mucho más cara que la pasiva, la
solución tiene desventajas significativas. Por ejemplo, al tener partes móviles
es susceptible de averiarse, pudiendo ocasionar daños irreparables en el
sistema si es que esta avería no se detecta a tiempo (en otras palabras, si un
sistema pensado para ser enfriado activamente queda en estado pasivo por mucho
tiempo). En segundo lugar, aunque este aspecto ha mejorado mucho todos los
ventiladores hacen ruido. Algunos son más silenciosos que otros, pero siempre serán
más ruidosos que los cero decibeles que produce una solución pasiva.
2. Refrigeración
líquida (más conocida como Watercooling)
Un
método más complejo y menos común es la refrigeración por agua. El agua tiene
un calor específico más alto y una mejor conductividad térmica que el aire,
gracias a lo cual puede transferir calor más eficientemente y a mayores
distancias que el gas. Bombeando agua alrededor de un procesador es posible
remover grandes cantidades de calor de éste en poco tiempo, para luego ser
disipado por un radiador ubicado en algún lugar dentro (o fuera) del
computador. La principal ventaja de la refrigeración líquida, es su habilidad
para enfriar incluso los componentes más calientes de un computador.
Todo
lo bueno del watercooling tiene, sin embargo, un precio; la refrigeración por
agua es cara, compleja e incluso peligrosa en manos sin experiencia (Puesto que
el agua y los componentes electrónicos no son buena pareja). Aunque usualmente
menos ruidosos que los basados en refrigeración por aire, los sistemas de
refrigeración por agua tienen partes móviles y en consecuencia se sabe
eventualmente pueden sufrir problemas de confiabilidad. Sin embargo, una avería
en un sistema de Watercooling (por ejemplo, si deja de funcionar la bomba) no
es tan grave como en el caso de la refrigeración por aire, puesto que la
inercia térmica del fluído es bastante alta e incluso encontrándose estático no
será fácil para el CPU calentarlo a niveles peligrosos.
2.1 Refrigeración
Líquida por Inmersión
Una
variación extraña de este mecanismo de refrigeración es la inmersión líquida,
en la que un computador es totalmente sumergido en un líquido de conductividad
eléctrica muy baja, como el aceite mineral. El computador se mantiene enfriado
por el intercambio de calor entre sus partes, el líquido refrigerante y el aire
del ambiente. Este método no es práctico para la mayoría de los usuarios por
razones obvias.
Pese
a que este método tiene un enfoque bastante simple (llene un acuario de aceite
mineral y luego ponga su PC adentro) también tiene sus desventajas. Para
empezar, debe ser bastante desagradable el intercambio de piezas para upgrade.
2.2 Refrigeración por
Metal Líquido
Aunque
su principio es completamente distinto al watercooling, de alguna manera este
sistema está emparentado. Se trata de un invento mostrado por nanoCoolers,
compañía basada en Austin, Texas, que hace algunos años desarrolló un sistema
de enfriamiento basado en un metal líquido con una conductividad térmica mayor
que la del agua, constituido principalmente por Galio e Indio.
A
diferencia del agua, este compuesto puede ser bombeado electromagnéticamente,
eliminando la necesidad de una bomba mecánica. A pesar de su naturaleza
innovadora, el metal líquido de nanoCoolers nunca alcanzó una etapa comercial.
3. Refrigeración
Termoeléctrica (TEC)
Una
de las tantas gracias de estos sistemas de refrigeración que se ocupan en todo
ámbito (generalmente industrial), es que son bastante versátiles, basta con
invertir la polaridad para invertir el efecto (cambiar el lado que se calienta
por el frío y viceversa), la potencia con que enfría es fácilmente modificable
dependiendo del voltaje que se le aplique y es bastante amable con el medio
ambiente ya que no necesita de gases nocivos como los usados en los
refrigeradores industriales para realizar su labor.
El
uso de refrigeración termoeléctrica por lo general se circunscribe al ámbito
industrial, pero tanto los fanáticos como algunos fabricantes han desarrollado
productos que incorporan el elemento Peltier como método para enfriar el
procesador de un PC. Estas soluciones, que de por sí involucran un fuerte
aumento del consumo eléctrico (toda vez que un peltier es bastante demandante
de potencia) no pueden operar por sí solas, pues se hace neces
ario un sistema que sea capaz de retirar calor de la cara caliente del Peltier.
ario un sistema que sea capaz de retirar calor de la cara caliente del Peltier.
Este
sistema complementario suele ser de enfriamiento por aire o por agua. En el
primero de los casos el concepto se denomina Air Chiller y hay productos
comerciales como el Titan Amanda
que lo implementan. El segundo caso se denomina Water Chiller, es bastante más
efectivo (por la mejor capacidad del agua de retirar calor de la cara caliente)
y también hay productos, como el Coolit Freezone, que
implementan el sistema.
4. Refrigeración por
Heatpipes
Un
heatpipe es una máquina térmica que funciona mediante un fenómeno llamado
"convección natural". Este fenómeno, derivado de la expansión
volumétrica de los fluídos, causa que al calentarse los fluídos tiendan a
hacerse menos densos, y viceversa. En un mismo recipiente, el calentamiento de
la base producirá la subida del fluído caliente de abajo y la bajada del fluído
aún frío de la parte superior, produciéndose una circulación.
El
sistema de heatpipes que se utiliza en los coolers de CPU es un ciclo cerrado
en donde un fluído similar al que recorre nuestros refrigeradores se calienta
en la base, en contacto con el CPU, se evapora, sube por una tubería hasta el
disipador, se condensa y baja como líquido a la base nuevamente.
El
transporte de calor que se logra mediante el uso de heatpipes es muy superior
al que alcanza un disipador de metal tradicional, por delgadas o numerosas que
sean sus aletas. Sin embargo, sería poco ambicioso dejar que los heatpipes
hicieran todo el trabajo, por lo que los productos comerciales que han
incorporado el elemento heatpipe complementan su alta capacidad de transporte
de calor con voluminosos panales de aluminio o cobre (en buenas cuentas, un
heatsink) y ventiladores que muefen bastante caudal de aire.
5. Cambio de Fase
Los
sistemas de enfriamiento por cambio de fase se basan en la misma máquina
térmica que opera en todo refrigerador. Aunque los sistemas han cambiado mucho
desde los primeros refrigeradores -empezando por el abandono de los gases que
eran dañinos para el medio ambiente- el principio es el mismo: utilizar a
nuestro favor la ley de los gases perfectos y las propiedades termodinámicas de
un gas para instigarlo a tomar o ceder calor del o al medio ambiente en
distintos puntos del ciclo.
El
cambio de fase es el método de enfriamiento preferido en refrigeradores
comerciales y algunos sistemas de aire acondicionado, pero en el campo de la
computación se ve muy poco. En un primer acercamiento algunos técnicos en
refrigeración aficionados al overclock implementaron máquinas artesanales para
aplicar refrigeración por cambio de fase al PC, pero en los últimos años se
viene viendo de forma cada vez más frecuente la aparición de sistemas comerciales,
más compactos, estilizados y -por supuesto- caros.
Los
overclockeros extremos no miran con muy buenos ojos estas soluciones
comerciales principalmente por dos razones. Primero, las necesidades de
enfriamiento de cada plataforma son distintas, y aunque es improbable que el PC
vaya a calentarse utilizando un sistema de cambio de fase, sí puede darse que
la solución comercial sea insuficiente para llegar a temperaturas
extremadamente bajas. En segundo lugar, hoy por hoy el ciclo clásico que se
ilustra en el esquema ha sido refinado y paulatinamente reemplazado por
circuitos en cascada, en donde hay varios ciclos de refrigeración por cambio de
fase y cada uno enfría al siguiente.
El
Vibration Induced Droplet Atomization (VIDA) es un sistema experimental que
probablemente nunca se utilizará comercialmente pero por lo ingenioso que
resulta vale la pena mencionarlo. En rigor, dudé mucho si ubicarlo como un
subconjunto de los sistemas de cambio de fase porque el principio de su
funcionamiento no se basa en el ciclo térmico que inventó Carnot, pero de todos
modos el fenómeno físico mediante el cual se retira calor es en buenas cuentas
un cambio de fase.
El
VIDA opera de la siguiente manera: atomizando un fluido que puede ser
simplemente agua, y sometiéndolo a una intensa vibración, se logra que éste
pase al estado gaseoso a temperatura ambiente. Al evaporarse, el agua (o el
líquido que se utilice) toma una gran cantidad de calor del medio circundante.
En otras palabras, una gótula de agua lo suficientemente pequeña y
convenientemente zangoloteada se convertirá en vapor espontáneamente, y si
logras que ello ocurra en contacto con la superficie deseada, el agua retirará
de ella una gran cantidad de calor.
Incluso
más raro que la refrigeración por cambio de fase es aquella basada en la
criogenia, que utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono
sólido). Estos materiales son usados a temperaturas extremadamente bajas (el
nitrógeno líquido ebulle a los -196ºC y el hielo seco lo hace a -78ºC)
directamente sobre el procesador para mantenerlo frío. Sin embargo, después que
el líquido refrigerante se haya evaporado por completo debe ser reemplazado.
Daño al procesador a lo largo del tiempo producto de los frecuentes cambios de
temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo es utilizada en
casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo.
Claramente
cada método de refrigeración tiene ventajas y desventajas. Algunos son caros y
bulliciosos, otros no lo suficientemente poderosos, algunos requieren de
instalaciones complejas e incluso existen aquellos que pueden dañar el
procesador. Buscando crear un disipador (cooler) barato, silencioso y altamente
confiable capaz de disipar efectivamente el calor de incluso los procesadores
más demandantes de gama alta, Tecnologías Avanzadas Kronos (Kronos Advanced
Technologies) dominó un principio físico antiguo conocido como el efecto de
descarga corona.
Un
nuevo tipo de tecnología de refrigeración ultra-delgada y silenciosa para
procesadores está siendo desarrollada por Tecnologías Avanzadas Kronos en
colaboración con Intel y la Universidad de Washington. En dos años, esta nueva
tecnología podría reemplazar las actuales técnicas de enfriamiento por
ventiladores en notebooks y otros dispositivos portátiles, volviéndolos más
confiables y mucho más silenciosos.
La
tecnología de refrigeración que está siendo desarrollada por Kronos emplea un
dispositivo llamado "bomba de viento iónico" (ionic wind pump), un
acelerador de fluidos electrostáticos cuyo principio básico de operación es la descarga por
efecto corona. Este fenómeno ocurre cuando el potencial de un
conductor cargado alcanza una magnitud tal que sobrepasa la rigidez dieléctrica
del fluído que lo rodea (por ejemplo aire) este aire, que en otras
circunstancias es un excelente aislante, se ioniza y los iones son atraídos y
repelidos por el conductor a gran velocidad, produciéndose una descarga
eléctrica que exhibe penachos o chispas azules o púrpura, y que a su vez
moviliza el fluido. La descarga por efecto corona es similar a lo que ocurre
con la caída de un rayo, salvo porque en ese caso no hay un conductor
propiamente tal, la diferencia de potencial eléctrico es tan enorme que los
rayos son capaces de atravesar fácilmente 5 kilómetros de aire, que por lo
general es uno de los mejores aislantes que existen.
El
principio de la propulsión de aire iónico con partículas cargadas por el efecto
corona se conoce casi desde el momento en que se descubrió la electricidad. Una
de las primeras referencias a la detección de movimiento de aire cerca de un
tubo cargado apareció hace unos 300 años en un libro de Francis Hauksbee y
muchos pioneros de la electricidad, incluyendo a Newton, Faraday y Maxwell,
estudiaron este fenómeno. En los tiempos modernos la descarga corona se utilizó
de variadas maneras y se aplicó en la industria de la fotocopia, en algunos
sistemas de aire acondicionado, en lásers de nitrógeno y más notoriamente en
ionizadores de aire. Kronos, que desarrolla filtros de aire de alta eficiencia
basados en el efecto corona, intentó adaptar la tecnología a la refrigeración
de microprocesadores. Con la ayuda de N. E. Jewell-Larsen, C.P. Hsu y A. V.
Mamishev del Departamento de Ingeniería Eléctrica (Department of Electrical
Engineering) en la Universidad de Washington (Washington University) e Intel,
crearon varios prototipos funcionales de un disipador (cooler) de CPU basado en
el efecto corona, que puede enfriar efectiva y silenciosamente una CPU moderna.
El
disipador de efecto corona desarrollado por Kronos trabaja de la siguiente
manera: Un campo eléctrico de gran magnitud es creado en la punta del cátodo,
que se coloca en un lado de la CPU. El alto potencial de energía causa que las
moléculas de oxígeno y nitrógeno en el aire se ionicen (con carga positiva) y
creen una corona (un halo de partículas cargadas). Al colocar un ánodo unido a
tierra en el lado opuesto de la CPU se hace que los iones cargados en la corona
aceleren hacia el ánodo, chocando con moléculas neutras de aire en el camino.
Durante estas colisiones, se transfiere moméntum desde el gas ionizado a las
moléculas de gas neutras, resultando en un movimiento de aire hacia el ánodo.
Las
ventajas de los disipadores (coolers) basados en el efecto de descarga corona
son obvias: no tienen partes móviles, lo que elimina ciertos problemas de
confiabilidad, puede refrigerar efectivamente incluso los procesadores más
avanzados y demandantes y opera con un nivel de ruido de prácticamente cero con
un consumo moderado de energía.
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